2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。在7月6日下午举办的“主题论坛三：芯路历程、协同并进”上，奇瑞控股集团有限公司芯片应用部部长张圣峰发表精彩演讲。
本站编辑：观心
首先感谢杨中平秘书长和李邵华秘书长给这个机会分享一下汽车芯片国产化应用。
一、新能源渗透率趋势；
二、汽车芯片各类别占比；
三、汽车芯片市场表现；
四、汽车国产化芯片应用困境；
五、汽车国产化芯片的思考。
第一是随着电动技术的进步、自动驾驶和智能网联汽车技术提升，新能源汽车增量是比较快的，2022年到2025年，全球由原来的7800万辆到2025年9020万辆，全球是比较多的，同时中国汽车的销量也是比较多的，从2500万辆到2025年的2957万辆，同时奇瑞汽车也是在实现快速增长，2022年我们达到123万辆，2023年预计200万辆。
第二我想分享的是汽车芯片占比，从一些数据上能够拿到的，我看到了然后汽车我们现在用量都是大幅增加，用芯种类大幅增加，传统燃油MCU占比数据比较高，燃油车、纯电动车大概在23%，功率半导体占比21%，SOC占比8%，传感器占比13%，在纯电车型上功率半导体占比比较高，占比55%，SOC占比15%，MCU占比11%，传感器占比7%。
ECU模块搭载量也是比较大的，ECU刚才讲传统汽车大概在70个左右，豪华汽车大概在150个，同时智能汽车和纯电动汽车的话是100个左右，然后随着价格增加，我们大概以后域控融合大概在50个。同时高算力AI芯片集中在2023-2024年量产，未来占比可能超过30%，这是在占比方面。
第三我们在汽车的一些市场表现，从全球市场规模来说，近10年以来，汽车芯片全球的规模是一直在提升，我们目前比较占比大的是存储，逻辑和模拟芯片。
另外从2010年以来市场规模增速来看，模拟芯片增长较快，接着是传感器、逻辑芯片等，存储等有一定缩水，同时因为现在随着我们国产化应用比较扩展，半导体规模后续还在持续增加。
讲完全球我们再讲中国的半导体，中国这是一些数据，中国在集成半导体产业规模2021年已经超过了1万亿，5年持续保持在15%以上的增长，势头比较强劲。
在2017年大概在5400亿，然后2018年是6532亿，在2021年达到了1万亿，2020年当时数据没有，所以我们就想随着新能源汽车的销量剧增，这个汽车芯片价值增长也是比较大的，我认为是更高可能成倍增加，同时我们要拭目以待看看2023年中国集成芯片的规模。
下面我讲一下，国产化芯片在应用的困境，那我分四部分讲：
第一、技术的难题。因为咱们性能、功耗、可靠性等等这些与进口芯片仍有差距，特别在可靠性上面，我们了解了零部件厂包括主机厂如果推广一个新的芯片上面确实特别难，因为它考虑到质量、考虑到它的应用率，所以这个上是第一个影响它推广的。第二个可能就是成本。
第二、芯片制造工艺与设备有差距（光刻机、离子注入机等）。
第三、产业链完整度及配套设施待完善，因为我们认为芯片也是生态链，无论它的上游还是下游包括应用推广，这是全生态的，包括软件咱们都应该建立完整的配套体系。
第四、与芯片生态体系相关硬件、软件、算法等资源不足，这也是国家可能在这方面要侧重和加强的。
第五、安全性的挑战，因为现在汽车芯片安全像ASIL B等级的已经在提上日程，特别出口欧洲国家，这些安全等级比较高的汽车已经在使用，所以国产化芯片在安全性、质量稳定方面还是需要进一步加强的。
第六、国内对于汽车芯片的安全认证和防护措施建设相对落后，虽然我们有部分像外资芯片不用说了，肯定很多过的，但是在国内像MCU等等芯片，有很多是没有达到安全等级的，所以这些对于在国外的推广是相对来说比较难的。
第七个就是我们的标准法规上面，现在汽车芯片相关法规、标准国内国际是有一定滞后的，虽然前几天我参加了济南中汽中心组织标准的会议，虽然都在陆续推出，我记得2023年大概有12项在立项，11项待立项，当然中汽协会也是组织了团标，也在做这个重建，我认为法文和标准要加快在进行。因为国标出来以后，我们就是这种企标等等才能陆续完善。
第八个事情需要企业、政府共同推进标准统一与落地，因为芯片不等于产品，芯片都是在应该说Tier2、Tier3做这个，它目前是有像ISO26262以及咱们AEC-Q这个系列，但是在产品上其实很少能够对芯片进行测试都是拿产品的功能包括它的参数、零部件可靠性进行测试，所以我想对于芯片本身的标准要加速出台以后我们进行落地。
有这个困境以后，我们有些国产化芯片的思考，我也从四方面考虑：
第一就是推动标准化和规范化的落实，因为现在芯-车协同，因为我们奇瑞也和别的公司，很多公司建立了战略合作，我今天就举了几家，像艾创微、芯力特、云途、芯旺微、杰发科技等这些芯片设计公司我们进行合作，包括可能会进行共研定义等等，提升汽车在电子系统开发的效率和质量，因为一个产品的开发，它的硬件选型如果你不提早规划的话，等你1-2年以后再使用，那这个时间肯定来不及了，所以我们现在是提前进行对于芯片的选型进行规划。
第二个事情就是我们提升研发的水平。因为刚刚讲了有点难点，就是设计方面的难点，我们应该是在无论从国家还是政府上面，我们应该加大投入、加强研发一些力量，培养高素质的芯片设计和制造人才。我想大家也知道就是说有很多主机厂已经设立单独芯片部门、芯片公司以及成立其他的子公司进行芯片的设计和研发，包括封测、流片等等，这说明芯片已经是越来越重要。
第三个事情我们要加强与高校、研究机构的合作，促进技术创新和成果转化。这个可以简单说一下，我们和高校加强合作，每个月、每季度都要落地去建立研发高校合作。
第四个要加强知识产权的保护，因为刚才说了大家也知道，国产化的芯片肯定要和产业，我们要对它的IP进行保护，所以我们要推动市场的监管，加强国产芯片企业的知识产权保护，大家知道在交流时候有很多芯片公司说，谁没有芯片产权，没有IP，说获得多少专利，每个公司存活肯定有它的道理，如果这些公司没有IP产品，即使现在用了后续也会慢慢被淘汰，我认为产权包括它的核心技术一定是要掌握在自己手里的，这件事我认为是每个芯片企业应该掌握的核心。
第五个事情要积极参与国际标准的制定，维护我国芯片产业的合法权益。因为大家知道，美国对中国的制裁，无论是缺芯的时候对我们的制裁包括光刻机等等，包括近期荷兰对制造设备的制裁，我认为反而是一个好事，更能加快国产化芯片的复出。
第六个我再讲一下加强国际合作，我认为需要和国际上的优秀企业和技术团队进行合作和交流，不断学习，因为虽然国产化要做，我认为国际的外资厂家也要学习，前几年英飞凌也来了和我们交流，我认为英飞凌包括瑞萨、NXP等他们也是现在因为缺芯时代已经过去，但是不排除还有部分芯片在紧缺，正在加强，我认为在加强维护。
第七件事情积极通过合资、并购等方式引进先进技术和经验，因为我想大家也知道很多的国产化的芯片公司，它都是通过以前的公司积累下的，包括经验、包括技术等等，再通过不断创新，包括咱们工具链，包括他们的EDA工具他们通过不断演化我认为才能在这个市场上存活的。
所以以上就是我刚才分享的资料。谢谢大家！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
