近日，记者获悉，地平线已完成 C3 轮 3.5 亿美元融资。具体来看，在本轮融资中，地平线不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。
在业内看来，地平线超额完成融资的背后与其智能芯片产品研发和商业落地能力分不开关系。据了解，作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线在产品研发上已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于 2021 年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），单芯片AI 算力高达 96TOPS ，在MAPS评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。
在商业落地上，地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过 16 万片的芯片前装出货。
未来，在本轮融资的助力下，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。
