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国产L4级自动驾驶芯片地平线J5成功流片

发布日期:2021-05-10   来源:网络   作者:邵华   浏览次数:2527

编辑 邵华
5月9日消息,地平线创始人余凯在朋友圈公布消息,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!
余凯透露,征程5系列芯片(J5)算力达200~1000T,具备业界最高的FPS(frame Per Second)性能,同时保持最低功耗。

余凯提到此次流片感谢台积电和日月光的支持,看来芯片由台积电代工,日月光封测。
至此,地平线的J2、J3、J5芯片也完成了从L2到L4级别自动驾驶的覆盖,其中J2/J5已经被长安、奇瑞等采纳量产,未来还将出现在上汽智己等品牌上,截止2020年底的出货量达16万片。

横向对比下如今的车规中央芯片,特斯拉FSD双芯平台是144TOPS,NVIDIA Orin是254TOPS、Altan是1000TOPS,高通Snapdragon Ride平台可达700TOPS,华为最强的MDC 810自动驾驶平台是400+TOPS。

当然,L4级自动驾驶究竟需要多高的算力,至今也没有答案,起码从地平线、NVIDIA的最新成果来看,1000+TOPS也并不为过。

另外,征程6系列芯片也已经提上日程,车规级7nm工艺,人工智能算力达到512 TOPS。 

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